目前，技術的投入創造出新的包裝材料，而且一些高新材料在包裝領域中得到拓展應用，但還有些則正在包裝世界中初試身手或顯露鋒芒，當然還有些材料極具發展潛力。本文結合新的形式，對包裝中的高新材料進行掃描，為包裝客戶做一個包裝高新材料的匯總。

1.納米包裝材料

納米包裝材料是今年來比較熱的研究方向，是一種新興的包裝材料，主要有納米復包裝材料、聚合物基復合包裝材料、納米型抗菌包裝材料。目前，研究最多的納米復合包裝材料是聚合物基納米復合材料（PNMC），它的可塑性、耐磨性、硬強度等性能都有明顯的提高和增強；在聚合物基納米復合包裝材料中，聚合物層狀無機納米復合包裝材料，由于扦層技術的突破而獲得了迅速發展，部分研究成果已經開始進入產業化或因有極大產業化應用前景而倍受關注；對于納米無機抗菌包裝材料，它具有明顯的特點：抗菌能力長效、抗菌性能廣譜、殺抑率優異、抗云劑對人畜安全、抗菌制品理化性能穩定、抗菌劑成本低等。

2.金屬基復合材料

金屬基復合材料具有比較高的強度、模量高、高溫性能好，導電導熱性能好，特別適用于航空與其他工業部門。金屬基復合技術進步很快，方法多種。因此用于復合的金屬主要是Ti、Ni、Cu、Pb、Ag，特別是輕金屬基Al、Mg、Ti等。復合材料有金屬、非金屬及其他化合物等。

3.生物高分子材料

生物高分子材料已進入實驗性階段，如人造血管、人造心臟、人造瓣膜、人工肺、人工腮、人造骨骼等等。生物高分子材料在包裝中的應用日益擴大，例如微生物（細菌）塑料，生物降解塑料、生光雙解型塑料都是當今包裝世界的熱門話題。

4.有機硅及氟系材料

硅系高分子材料是21世紀的新材料。目前在分子設計與分子結構控制的基礎上探討脫氟縮合、氫化硅烷甲基化合等合成反應，開發分子多元化功能材料，研制高檔復合膜化設備的光電子功能材料。（有機硅是一種性能優秀的生態材料（Ecomaterials）,主要用于航空航天、汽車、建筑、生物工程和其他高技術領域。下階段目標是提高分子設計和合成技術，實現有機硅功能化、高分子合成及材料制備技術的最佳化。

氟系材料在包裝中應用有良好的進展。例如：PTFE的高強度、功能化、高穩定性，PEA的熱穩定性，PVDF的功能薄膜。此外，壓電性、防靜電性、耐輻射、耐磨性好的氟系高分子已問世。

5.新型塑料及塑料合金

在中國主要開發了聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酯、聚酸壓胺和聚芳酯等工程塑料，應用較好。國外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯發展最快。工程塑料主要研究改性和應用，合金化技術、復合技術和加工技術。塑料合金主要研究合金化技術中的互穿網絡、接枝共聚與嵌段共聚，分子復合技術，反應擠出、相互共混和物理混煉。

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