根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年7月份日本印刷電路板(PCB) 產(chǎn)量較去年同月下滑17.4%至137.6萬平方公尺，已連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減22.6%至487.58億日圓，連續(xù)第11個(gè)月衰退。今年迄今(1-7月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑11.6%至971.4萬平方公尺，產(chǎn)額也下滑14.7%至3,623.05億日圓。

     就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減15.0%至94.1萬平方公尺、產(chǎn)額也年減20.4%至318.41億日圓，皆為連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量年減7.7%至33.5萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減20.7% 至66.71億日圓，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

     在硬板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減7.8%、年增3.4%至16.5萬平方公尺、9.83億日圓；雙面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減 12.2%、年減6.5%至39.5萬平方公尺、72.75億日圓；多層板(4層)分別年減17.5%、年減18.7%至17.5萬平方公尺、50.15 億日圓；多層板(6-8層)分別年減22.1%、年減16.2%至8.8萬平方公尺、69.81億日圓；多層板(10層以上)分別年減11.8%、年減 10.6%至1.5萬平方公尺、25.89億日圓；增層式(build-up)PCB分別年減23.0%、年減35.2%至10.4萬平方公尺、 89.98億日圓。

     在軟板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年增1.1%、年減18.7%至8.8萬平方公尺、14.40億日圓；雙面/多層板分別年減10.2%、年減21.3%至24.7萬平方公尺、52.31億日圓

     日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。