展出時間: 2012-10-28 至 2012-10-31
所在展館: 美國芝加哥國際會展中心
主 辦 方: 北京環(huán)宇博嘉國際展覽有限公司
承 辦 方: 北京環(huán)宇博嘉國際展覽有限公司
協(xié) 辦 方: 
具體地址: 美國芝加哥
周      期:  兩年一次
申請截止: 2012-10-21
參展范圍: 參展范圍: 包裝機械及配件：食品包裝機械，真空包裝機，糊盒機，制袋機，填充、灌裝、封口、封箱、貼標機械，捆扎機，打包機，纏繞設備,噴碼機，打碼機，杯、盒、袋、桶、罐、瓶、蓋、制造機械,日化用品包裝機械，塑料軟包裝設備，藥品包裝機械，塑料機械，各種模切刀具配件等；
瓦楞蜂窩紙板設備：紙箱機械、紙盒、紙帶、紙漿等；
　　包裝材料：共擠復合、拉伸吹膜、發(fā)泡片材、紙板紙筒、鋁箔鋁材、膠粘帶、熱熔膠加工機械、塑料包裝材料、金屬裝材料、食品包裝材料、藥品包裝材料、綠色環(huán)保包裝材料等；包裝容器：塑料包裝容器、金屬包裝容器、玻璃包裝容器、綠色環(huán)保包裝技術、包裝防偽科技、包裝設計、包裝工藝、包裝出版媒體等。
 
展會介紹: 美國芝加哥國際包裝機械及食品機械展覽會 PACK EXPO首屆于1995年舉辦，每年一屆，在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦，已經(jīng)發(fā)展成為北美地區(qū)最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業(yè)性展會，是您把握最新國際市場動態(tài)，開拓和鞏固北美市場，使企業(yè)融入包裝產業(yè)國際化供應鏈的絕佳機會！