包裝的泄漏一般有兩類：一類是由于設計和結構本身的原因而產生的不可避免的泄漏，這種泄漏要通過改變包裝的設計和結構才能解決問題；另一類是由于包裝在制造、運輸等過程中產生的缺陷造成的泄漏，這種泄漏在不改變設計和結構的條件下，通過調整能得到解決。確定一個包裝中是否存在泄漏，以及判定泄漏的位置，對于包裝工程來說是十分重要的。目前，國內外常用的包裝泄漏測試方法如表①（略）。
　　從測試方法來看，包裝的泄漏一般以定性為主，其檢測目的也主要是檢測包裝件在包裝材料的生產、包裝的成型、充填、熱封、殺菌以及貯存、運輸銷售過程中是否存在某些缺陷而造成產品的泄漏。
　　由產品的缺陷造成的泄漏一般有兩種：壓穿和漏封。壓穿是指包裝材料受外力的擠壓而形成一個穿透的孔或裂紋，其產生原因一般有：
　�、贌岱鈮毫μ�大。在熱封過程中，如果熱封壓力或熱封模具不平行，造成局部壓力過大，常常會壓穿一些較為脆弱的包裝材料。
　�、跓岱饽４植凇⒂欣饨腔虍愇�。制造不良的熱封新模常常會壓傷包裝材料，有些熱封模碰傷后會產生鋒利的棱，也極易壓穿包裝材料。
　�、郯�裝材料的厚度選擇不對。有些包裝機械對包裝材料的厚度有要求，如果厚度太大，包裝袋的某些位置可能會壓穿。如枕型包裝機，其包裝材料的厚度一般不應大于60μM，如果包裝材料太厚，在枕型包裝的中封部位就極易壓斷。
　�、馨�裝材料的結構選擇不對。有些包裝材料其抗壓穿性能較差，不能用于包裝一些較硬的有棱角的東西，如用紙鋁塑復合材料用于包裝顆粒沖劑，就很容易造成壓穿。
　�、莅�裝的模具設計不當。在設計過程中，若熱封膜的�？着c所包裝物的形狀和大小不相符，而包裝材料的機械強度又不同，在包裝過程中也很容易壓穿或壓裂包裝材料。
　　漏封是由于某些因素存在，使本應通過加熱融熔結合的部位沒有封上。漏封一般有如下幾種原因：
　　①熱封溫度不夠。同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝溫度要求的熱封溫度不同，包裝設備縱封和橫封要求的熱封溫度不同，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣，這些都是在包裝中必須考慮的問題。對熱封設備來說，還存在一個控溫精度的問題，目前國產包裝設備其控溫精度較差，一般都有±10℃的偏差，就是說，如果我們控制的溫度為140℃的話，實際上在包裝過程中其溫度在130℃－150℃之間。許多公司的氣密性檢查，都采用成品中隨機抽樣來檢查，其實這并非是一種好的方法。最可靠的方法是在溫度范圍內的最低溫度點取樣，而且應連續取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。
　�、诜饪诓课皇芪廴�。在包裝的填充過程中、包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問題可以通過改進包裝設備，使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法解決。
　�、墼O備和操作方面的問題。如熱封膜夾有異物，熱封壓力不夠，熱封膜具不平行等。
　　④包裝材料的問題。如電暈過厚，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。
　　包裝的泄漏在實際中還存在一種“半漏泄”，就是說在包裝產品的成型、充填、熱封、殺菌以及運輸和銷售過程中，雖然沒有產生內外連通的穿孔泄漏現象，但其高阻隔層（如鋁箔、SIOX阻隔涂層或鍍層）產生了折裂或針孔，“半泄漏”將嚴重影響包裝件的整體密封性能，在包裝工程中是一個不可忽略的因素。
　　筆者曾對鋁箔的針孔及其對阻隔性能的影響做過一些研究工作，并得出了由鋁箔針孔參數計算鋁箔及其復合材料的氧氣透過率和水蒸汽透過率的理論公式。如何在包裝的設計、材料的選擇、包裝設備的配合等方面減少包裝材料在包裝過程和流通過程中阻隔層的折裂和針孔；如何檢測包裝材料的耐折裂性能；如何評價阻隔層折裂后對包裝件的影響，這些都是在實踐中很有意義的課題。